Chipet är vad vi kallar IC, som är sammansatt av kristallkälla och extern förpackning, liten som en transistor, och vår dator-CPU är vad vi kallar IC.Generellt installeras det på PCB genom stift (det vill säga kretskortet du nämnde), som är uppdelat i olika volympaket, inklusive direktkontakt och patch.Det finns också sådana som inte är direkt installerade på kretskortet, till exempel vår dators CPU.För att underlätta utbytet är den fixerad på den med hjälp av uttag eller stift.En svart bula, som i den elektroniska klockan, är direkt förseglad på PCB:n.Till exempel har vissa elektroniska hobbyister inte ett lämpligt kretskort, så det går även att bygga ett skjul direkt från stiftets flygtråd.
Chipet ska "installeras" på kretskortet eller "lödas" för att vara exakt.Chipet ska lödas på kretskortet och kretskortet upprättar den elektriska förbindelsen mellan chipet och chipet genom "trace".Kretskortet är bäraren av komponenterna, vilket inte bara fixerar chippet utan också säkerställer den elektriska anslutningen och säkerställer en stabil drift av varje chip.
spånstift
Chipet har många stift, och chipet upprättar också ett elektriskt anslutningsförhållande med andra chip, komponenter och kretsar genom stiften.Ju fler funktioner ett chip har, desto fler stift har det.Enligt de olika pinoutformerna kan den delas in i LQFP-seriens paket, QFN-seriens paket, SOP-seriens paket, BGA-seriens paket och DIP-seriens in-line-paket.Enligt nedanstående.
PCB-kort
Vanliga kretskort är i allmänhet grönoljade, så kallade PCB-kort.Förutom grönt är de vanligaste färgerna blå, svart, röd, etc. Det finns kuddar, spår och vias på kretskortet.Arrangemanget av dynorna överensstämmer med chippets förpackning, och chipsen och dynorna kan lödas på motsvarande sätt genom lödning;medan spåren och viaorna tillhandahåller ett elektriskt anslutningsförhållande.PCB-kortet visas i figuren nedan.
PCB-kort kan delas in i dubbellagerskivor, fyrlagerskivor, sexlagerskivor och ännu fler lager beroende på antalet lager.De vanligaste PCB-korten är mestadels FR-4-material, och de vanliga tjocklekarna är 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, etc. Detta är ett hårt kretskort, och det andra är en mjuk, kallad flexibel kretskort.Till exempel är flexibla kablar som mobiltelefoner och datorer flexibla kretskort.
svetsverktyg
För att löda chipet används ett lödverktyg.Om det är manuell lödning behöver du använda elektrisk lödkolv, lödtråd, flussmedel och andra verktyg.Manuell svetsning är lämplig för ett litet antal prover, men inte lämplig för massproduktionssvetsning, på grund av låg effektivitet, dålig konsistens och olika problem som saknad svetsning och falsk svetsning.Nu blir graden av mekanisering högre och högre, och SMT-spånkomponentsvetsning är en mycket mogen standardiserad industriell process.Denna process kommer att involvera borstmaskiner, placeringsmaskiner, återflödesugnar, AOI-testning och annan utrustning, och graden av automatisering är mycket hög., Konsistensen är mycket bra, och felfrekvensen är mycket låg, vilket säkerställer massleverans av elektroniska produkter.SMT kan sägas vara elektronikindustrins infrastrukturindustri.
Den grundläggande processen för SMT
SMT är en standardiserad industriell process, som involverar PCB och inkommande materialinspektion och verifiering, placeringsmaskinlastning, lödpasta/rött limborstning, placeringsmaskinplacering, återflödesugn, AOI-inspektion, rengöring och andra processer.Inga misstag kan göras i någon länk.Länken för inkommande materialkontroll säkerställer huvudsakligen att materialen är korrekta.Placeringsmaskinen måste programmeras för att bestämma placeringen och riktningen för varje komponent.Lödpastan appliceras på kretskortets kuddar genom stålnätet.Lödning av övre och återflöde är processen för uppvärmning och smältning av lödpasta, och AOI är inspektionsprocessen.
Chipet ska lödas på kretskortet, och kretskortet kan inte bara spela rollen som att fixera chipet utan också säkerställa den elektriska anslutningen mellan chipsen.
Posttid: maj-09-2022