36W PCB med sensor takfläktkort

snabba detaljer:

Typ: Stel PCB

Basmaterial: FR4 TG130

Koppartjocklek: 1OZ/2OZ

Skivans tjocklek: 1 mm

Min.Hålstorlek: 0,01 mm

Min.Linjebredd: 0,02 mm

Min.Linjeavstånd: 0,01 mm

Ytbehandling: HASL

Styrelsestorlek: Anpassad

Arbetstemperatur: -5℃-60℃

Antal lager: Dubbla lager

Förvaringstemperatur: -20℃-80℃

Märk arbetsspänning: AC100V-250V

Lödmaskens färg: Svart.Röd.Gul.Vit.Blå.Grön

PCB-standard: IPC-A-610 E

SMT-effektivitet:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB Monteringstest: Visuell inspektion (standard), AOI, FCT, X-RAY

Substrat Material: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Nedbrytningsspänning: 2,0-2,4KV(AC)


Produktdetalj

snabba detaljer:

Typ: Stel PCB

Basmaterial: FR4 TG140

Koppartjocklek: 1OZ/2OZ

Skivans tjocklek: 1 mm

Min.Hålstorlek: 0,01 mm

Min.Linjebredd: 0,02 mm

Min.Linjeavstånd: 0,01 mm

Ytbehandling: HASL

Styrelsestorlek: Anpassad

Arbetstemperatur: -5℃-60℃

Antal lager: Dubbla lager

Förvaringstemperatur: -20℃-80℃

Märk arbetsspänning: AC100V-250V

Lödmaskens färg: Svart.Röd.Gul.Vit.Blå.Grön

PCB-standard: IPC-A-610 E

SMT-effektivitet:BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP

PCB Monteringstest: Visuell inspektion (standard), AOI, FCT, X-RAY

Substrat Material: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4

Nedbrytningsspänning: 2,0-2,4KV(AC)

Produktbeskrivning

Samarbeteläge:

1. Schematisk design: kretsschema kan utformas enligt kundens krav.

2, PCB-design: PCB-diagram kan utformas enligt schemat från kunden.PCB och stycklistor kan analyseras på basis av kundens prover.

3, Mjukvarudesign: SCM mjukvaruutveckling och design, kan skrivas enligt kundens krav, med den nödvändiga funktionen.Eller skriv om någon del av programvaran för att passa kundens faktiska hårdvara.

Metod för produktionssamarbete:

1. Det skriftliga programmet, schemat, PCB-data och materialförteckningen kan skickas till kunden för bearbetning av program och kretskort.

2, Vi kan designa programmet för kund, hjälpa till att producera kretskort enligt kundens krav.Multi-stil samarbete för att möta olika kunders behov.

3, Utveckling och design, låg kostnad.endast kostnad och utvecklingsavgifter krävs, som kan returneras efter ett visst antal beställningar.Kan utvecklas och designas utifrån kundens programkrav.

 

PCB-BEHANDLINGSFörmåga:

1

Skikten Enkelsidig, 2 till 18 lager
2 Typ av skivmaterial FR4, CEM-1, CEM-3, keramisk substratskiva,aluminiumbaserad skiva, High-TG, Rogers och mer
3 Laminering av sammansatt material 4 till 6 lager
4 Maximal dimension 610 x 1 100 mm
5 Dimensionstolerans ±0,13 mm
6 Täckning av skivans tjocklek 0,2 till 6,00 mm
7 Skivtjocklekstolerans ±10 %
8 DK tjocklek 0,076 till 6,00 mm
9 Minsta linjebredd 0,10 mm
10 Minsta radutrymme 0,10 mm
11 Ytterskikt koppartjocklek 8,75 till 175 µm
12 Innerskikt koppartjocklek 17,5 till 175 µm
13 Borrhålsdiameter (mekanisk borr) 0,25 till 6,00 mm
14 Färdig håldiameter (mekanisk borr) 0,20 till 6,00 mm
15 Håldiametertolerans (mekanisk borr) 0,05 mm
16 Hålpositionstolerans (mekanisk borr) 0,075 mm
17 Laserborrhålsstorlek 0,10 mm
18 Skivtjocklek och håldiameterförhållande 10:1
19 Lödmask typ Grön, gul, svart, lila, blå, vit och röd
20 Minsta lödmask Ø0,10 mm
21 Minsta storlek på lödmasksepareringsringen 0,05 mm
22 Lödmask oljeplugg hål diameter 0,25 till 0,60 mm
23 Impedanskontrolltolerans ±10 %
24 Ytfinish Varmluftsnivå, ENIG, immersionssilver, guldplätering, immersionsplåt och guldfinger

33


  • Tidigare:
  • Nästa:

  • Skriv ditt meddelande här och skicka det till oss